中银证券：半导体核心零部件进入投资元年

核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石，尽管其市场规模估计200-300亿美元，但市场集中度高，且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断，从上市公司公告信息看，本土的半导体零部件供应商也发展迅速，有望借半导体全产业高景气之势，加快成长步伐。

支撑评级的要点

半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。

半导体设备关键子系统主要分为8大类：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。

半导体零部件产品具体包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等，辅助设备包括温控装置、干泵、尾气处理装置和真空隔离阀等。

半导体零部件市场规模估计为200-300亿美元，且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。

根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计，估计非光刻机类的设备零部件市场规模约100-200多亿美元，而光刻机零部件市场规模超过50亿美元，厂务附属设备市场规模约20亿美元，晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看，射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在20亿美元上下。

半导体零部件竞争格局：高度集中在美国、日本企业。该机构分析师对全球主要半导体零部件企业的半导体收入进行统计，美国半导体零部件企业的合计收入占比44%，日本半导体零部件企业合计占比33%，欧洲占比21%。美国半导体零部件企业主要有MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本半导体零部件企业包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光电气等，欧洲则包括爱德华、Inficon等半导体零部件企业。

半导体零部件本土化：目前半导体核心零部件高度依赖进口，但已初步形成本土化趋势。

据该机构分析师统计各家半导体设备企业的前五大供应商，半导体真空设备零部件较大程度的依赖于美国的MKS、UCT，以及日本的RORZECORPORATION、Ferrotec等外资品牌。具体到零部件产品上，密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。目前国内涌现出一批半导体零部件企业，如万业企业通过参与收购Compart布局零部件业务，新莱应材与应用材料、LamResearch在真空系统领域长期合作，以及江丰电子、神工股份等。

重点推荐

半导体零部件的投资元年：半导体零部件作为卡脖子的关键技术环节，已经受到政府及半导体行业内的高度重视，本土半导体零部件将受益零部件本土化率提升及国内外半导体设备的高成长。

半导体零部件推荐组合：万业企业、新莱应材、晶盛机电、江丰电子、神工股份，关注英杰电气、国力股份、华亚智能等。

(文章来源：财联社)

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