环球观天下！中电科碳化硅器件装车量达100万台 国内厂商有望加速抢占全球份额

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据央视财经，以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400公里。据了解，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。

数据显示，碳化硅器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%，特高压电网损耗降低60%，轨道交通功率器件系统损耗降低20%以上。机构分析认为，全球碳化硅行业存在巨大供给缺口，国内多项政策扶持利好相应国产厂商，国内上下游厂商积极布局扩产，有望持续加速抢占全球市场份额。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

天岳先进在半绝缘SiC衬底的市场占有率连续三年保持全球前三，公司于7月与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议。

东尼电子“年产12万片碳化硅半导体材料”，目前公司正处于送样阶段，预计将于2023年11月达产。

(文章来源：财联社)

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