禾赛科技获得D+轮7000万美元融资 小米高瓴美团领投

近日，中国经济网记者看到，天眼查APP上更新信息显示，上海禾赛科技有限公司(简称“禾赛科技”)于昨日宣布获得了D+轮7000万美元融资，由小米集团投资。禾赛科技官网显示，2021年11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资，加上之前官宣的超3亿美金融资，目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

根据此前公司公布的信息，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技是全球领先的3D传感器(激光雷达)制造商。2014年成立于上海，致力于开发基于激光的机器人传感技术。依靠500多人的团队打造出一系列创新型传感器解决方案，兼顾业内顶尖的产品性能、可量产的设计以及出众的可靠性。

经过多年深耕，禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。目前公司在全球范围内均有专利布局，客户遍布全球30个国家和地区的70+座城市。迄今为止，禾赛已完成累计数亿美元融资，投资方包括德国博世集团、高瓴、小米、美团、CPE、光速、百度等全球知名的行业企业和投资机构。

天眼查数据显示，禾赛科技已经完成了9轮融资，目前已累计获得包括小米、美团、高瓴、百度、安森美半导体、德国博世、光速全球基金、启明创投等跨国集团、知名机构融资。其中，A轮完成1.1亿融资，B轮光速中国、百度领投2.5亿元，德国博世集团和光速联合领投C轮1.73亿美金，D轮完成超3亿美元融资。此次，禾赛科技D+轮再获得7000万美元融资。

(文章来源：中国经济网)

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